現(xiàn)在有很多PCB打樣表面處理技術(shù)，常見的有熱風(fēng)整平、有機涂層、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和錫五種工藝，下面PCB打樣廠家將給您一一介紹。

 

　　1、熱風(fēng)整平（錫）

 

　　熱風(fēng)整平和熱風(fēng)焊料調(diào)平（俗稱噴錫），它是涂覆在PCB表面加熱熔融錫焊料（鉛）和全壓縮空氣（吹）平的工藝，使其形成一層銅的抗氧化性，并能提供良好的可焊性的涂層。在銅和錫化合物的接合處有普通焊料和銅。PCB用于熱吹，在熔化焊料中通常下沉；在焊料凝固液態(tài)焊料之前有風(fēng)平刀；氣刀可以減小焊料銅表面的半月面形狀，防止焊料橋接。

 

　　2、有機可焊性保護劑（OSP）

 

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的一種滿足RoHS指令要求的技術(shù)。OSP，OSP是在干凈的裸銅表面，一層有機化學(xué)方法對皮膚膜。

 

　　耐沖擊、耐氧化、耐熱、防潮，保護銅表面在正常環(huán)境下不會繼續(xù)生銹（氧化物或硫化物等）；但在隨后的焊接熱中，保護膜必須迅速被焊劑輕易地去除，這樣才能使clean銅表面的展示是在很短的時間內(nèi)與熔化的焊料立即成為堅固的焊點。最佳能力網(wǎng)屬于工作組，是國內(nèi)領(lǐng)先的電子工業(yè)服務(wù)平臺，在線提供元器件，定制采購，PCB，BOM與singl電子傳感器、電子行業(yè)等材料選擇、供應(yīng)鏈解決方案配套，滿足電子行業(yè)中小客戶全面一站式的需求。

　　3、全板鍍鎳金

 

　　鍍鎳和鍍金是先在PCB表面重新鍍上一層導(dǎo)體后再鍍上一層鍍金，鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。表面看起來不亮)和鍍硬金(表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷、金等其他元素看起來更輕)。軟金絲主要用于芯片封裝；硬金主要用于焊接部位電氣互連。

 

　　4、化學(xué)鍍鎳和鈀

 

　　化學(xué)鍍鎳和鈀與鈮相比在鎳和金之間多了一層鈀和鈀，可以防止由腐蝕現(xiàn)象引起的置換反應(yīng)，充分準備用于重金驅(qū)。

 

　　5，莪術(shù)

 

　　姜黃是包一層厚的，表面的銅電性能好的鎳金合金，可以長期保護PCB；它還有其它表面處理對環(huán)境沒有耐心。此外姜黃還可以防止銅的溶解，這樣會造成銅電性能的下降。有利于無鉛組裝。

 

　　6、沉錫

 

　　因為現(xiàn)在所有的錫都是基于錫焊料，所以錫可以與任何類型的焊料相匹配。錫工藝可以在扁銅錫化合物之間形成，這個特點使得重錫具有像熱風(fēng)平整度好的可焊性和沒有熱風(fēng)平整度頭痛的問題；儲存時間過長，裝配必須按照錫的順序。

　　7、重銀

 

　　重銀工藝介于有機鍍層與化學(xué)鍍鎳/重金之間，工藝簡單、快速，即使暴露于熱、濕、污染的環(huán)境中，銀仍能保持良好的焊接性，但會失去光澤。重銀沒有化學(xué)鍍層。鎳/重金具有良好的物理強度，因為下面沒有鎳-銀層。

 

　　8、鍍硬金

 

　　為了提高產(chǎn)品的耐磨性能，增加了插頭的數(shù)量和硬質(zhì)鍍金。

 

　　隨著用戶要求越來越高，環(huán)境越來越嚴格，表面處理技術(shù)越來越嚴格，PCB表面處理技術(shù)在未來也會走向，現(xiàn)在也可以預(yù)測。無論如何，要滿足用戶要求和環(huán)境保護必須首先做到這一點！